特点 · 设计*的平行除锡镊子，拔咀以平行动作准确对齐，直接把芯片或小贴片焊接点加热，不会 影响周边组件，轻易拆除组件。 · 可处理边长25mm以下的芯片或小贴片。· 拆消静电设计。

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